阿里百度之后騰訊也加入造芯大業(yè)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)迎春天

“新基建”釋放新動(dòng)能?chē)?guó)產(chǎn)芯片趁勢(shì)崛起

中國(guó)作為全球很大的集成電路市場(chǎng)，對(duì)集成電路的需求旺盛，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)消費(fèi)了全球一半以上的芯片。假如芯片不能把握在自己手里，將會(huì)被國(guó)外“卡脖子”。

過(guò)去，我國(guó)明確提出在2025年實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片自給率達(dá)到70%，并明確提出突破集成電路 關(guān)鍵設(shè)備，積極打造完整的“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局，實(shí)現(xiàn) 關(guān)鍵裝備、材料的全面國(guó)產(chǎn)化。

隨著“新基建”風(fēng)口的到來(lái)，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)正在加速。5G、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域加速崛起，帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。在“新基建”動(dòng)能的釋放下，芯片產(chǎn)業(yè)將迎發(fā)展“春天”，一方面，“新基建”將帶來(lái)大量的新增需求；另一方面，“新基建”有望引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪發(fā)展周期，2020年國(guó)產(chǎn)替代將會(huì)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線，除了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，芯片代工、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備和材料等更多環(huán)節(jié)將會(huì)迎來(lái)協(xié)同發(fā)展。

另外，三大運(yùn)營(yíng)商在全國(guó)建設(shè)5G基站的腳步不斷加快，全年近60萬(wàn)座基站建設(shè)目標(biāo)正在進(jìn)行中，這將會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)芯片中上游的需求增長(zhǎng)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖的主要?jiǎng)恿Α?

國(guó)產(chǎn)替代提速自研芯片引發(fā)關(guān)注

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。在芯片設(shè)計(jì)方面，我國(guó)不斷取得新突破，在追趕國(guó)際水平的路上開(kāi)始向高端領(lǐng)域發(fā)力。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)10大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)總銷售額占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例的一半。

作為諾基亞的芯片供給商，天線貓展銳再次引發(fā)行業(yè)關(guān)注，其剛剛發(fā)布全球第一個(gè)5G芯片虎賁T7520，采用了6nmEVU制程工藝及多種先進(jìn)設(shè)計(jì)技術(shù)，大大降低功耗，提升續(xù)航能力，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片沖擊中高端市場(chǎng)領(lǐng)域，中國(guó)芯發(fā)展邁向新臺(tái)階。

在芯片制造上，我國(guó)芯片企業(yè)也取得矚目的成績(jī)。近日，國(guó)內(nèi)芯片龍頭企業(yè)中芯國(guó)際再發(fā)力，完成14nm的量產(chǎn)之后，開(kāi)始沖擊7nm，ASML光刻機(jī)的入廠，使芯片產(chǎn)能進(jìn)一步提升。與此同時(shí)，中芯國(guó)際向泛林團(tuán)體購(gòu)買(mǎi)用于生產(chǎn)晶圓的機(jī)器和設(shè)備，進(jìn)一步促進(jìn)半導(dǎo)體制程國(guó)產(chǎn)化。

另外，國(guó)內(nèi)第二大芯片代工廠華虹也表態(tài)，2022年將實(shí)現(xiàn)14nm工藝芯片量產(chǎn)，目前集團(tuán)14nmFinFET工藝全線貫通，且良率超過(guò)25%，為國(guó)產(chǎn)芯片提速發(fā)展再助力。

在芯片封裝上，國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級(jí)也正在加速國(guó)產(chǎn)化，本土封裝基板需求迅速提升。深南電路作為中國(guó)封裝基板領(lǐng)域先行者，目前通過(guò)實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)的突破，形成集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。

綜合來(lái)看，擺脫國(guó)外依靠，把握核心技術(shù)已經(jīng)成為共識(shí)，國(guó)產(chǎn)芯片的加速發(fā)展，使我國(guó)逐漸把握半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心話語(yǔ)權(quán)，然而在中高端領(lǐng)域的發(fā)力，才是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要角力點(diǎn)，讓我們拭目以待。