很新手機(jī)處理器排名聯(lián)發(fā)科正式崛起高通很失落華為很意外

即將發(fā)布的小米10至尊紀(jì)念版搭載超頻驍龍865，安兔兔跑分高達(dá)68.9萬(wàn)，是目前跑分很高的手機(jī)，之前搭載驍龍865Plus的聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro跑分為64萬(wàn)+。那脫離手機(jī)之后，驍龍865的能夠拿到多少分呢？安兔兔發(fā)布2020年上半年手機(jī)SoC性能榜，讓我們來(lái)看一看具體的排名。

第一名：驍龍86540萬(wàn)

這里說(shuō)的是手機(jī)SoC性能榜，榜單中只有高通、華為、聯(lián)發(fā)科的SoC，沒(méi)有蘋(píng)果A13，也沒(méi)有三星Exynos，假如說(shuō)A13是去年的SoC，那麒麟980也是2021年的。安兔兔這樣做估計(jì)是為了突出驍龍865的優(yōu)勢(shì)，也是讓大家看看麒麟9905G并沒(méi)有那么強(qiáng)悍，甚至連驍龍855Plus都打不過(guò)。

驍龍865沒(méi)有集成5G基帶，就是一款單純的處理器，不需要考慮5G基帶帶來(lái)的高發(fā)熱，也不需要考慮高發(fā)熱帶來(lái)的降頻，再加上GPU的優(yōu)勢(shì)，拿到第一并不意外。從CPU和GPU兩份數(shù)據(jù)中可以看到，高通自研的Adreno650GPU實(shí)力強(qiáng)悍，分?jǐn)?shù)穩(wěn)超ARMG76和G77，游戲表現(xiàn)也是很好的。CPU與天璣1000Plus一樣用的都是ARMA77架構(gòu)，憑借工藝制程的優(yōu)勢(shì)，與第二名的天璣1000Plus拉開(kāi)了差距。

高通驍龍865確實(shí)是安卓很強(qiáng)SoC，假如還有更強(qiáng)，那就是超頻驍龍865。

第二名：天璣1000Plus34萬(wàn)

第七名：天璣1000L29萬(wàn)

第十名：天璣820

天璣1000Plus由vivoZ1首發(fā)，安兔兔跑分高達(dá)53萬(wàn)+，脫去外衣后的真正表現(xiàn)為34萬(wàn)+，超過(guò)驍龍855Plus和麒麟990，排名第二。不過(guò)聯(lián)發(fā)科芯片是出了名的高分低能，再加上離開(kāi)高端芯片研發(fā)太久、技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)不足等原因，天璣1000Plus并沒(méi)有發(fā)揮出53萬(wàn)+的實(shí)力，甚至還不如華為的麒麟990，問(wèn)題不斷，體驗(yàn)不佳。不過(guò)隨著廠(chǎng)家優(yōu)化和聯(lián)發(fā)科的改進(jìn)，以后的聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)越來(lái)越好。

RedmiK30至尊紀(jì)念版也將搭載這款芯片。

第三名：驍龍855Plus32萬(wàn)

第五名：驍龍85530萬(wàn)

驍龍855Plus是去年下半年推出的處理器，也是驍龍855的超頻版，分?jǐn)?shù)差距只有2萬(wàn)，屬于微升級(jí)?？上н@款SoC不支持5G，即將被市場(chǎng)淘汰。目前搭載這款芯片的手機(jī)已經(jīng)降至2千元價(jià)位，性?xún)r(jià)比極高。

第四名：麒麟9905G30萬(wàn)

第六名：麒麟99030萬(wàn)

第八名：麒麟98025萬(wàn)

第九名：麒麟98525萬(wàn)

高通實(shí)力雖強(qiáng)，卻只有3款芯片上榜，華為雖弱，卻有4款SoC上榜，是很大的贏家。不過(guò)這4款處理器其實(shí)就是一款，都是同樣的A76+G76架構(gòu)，采用不同的制程。麒麟9905G采用7nm+EUV工藝制程，CPU由2個(gè)2.86GHz的A76大核+2個(gè)2.36GHzA76中核+4個(gè)1.95GHz的A55小核組成，NPU方面為2大核+1小核，集成5G基帶和達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，得分很高。

麒麟990采用7nm工藝制程，CPU由2個(gè)2.86GHz的A76大核+2個(gè)2.09GHz的A76中核+4個(gè)1.86GHz的A55小核，NPU為1個(gè)大核+1個(gè)小核，得分低一些。

需要注重的是采用的工藝制程不同，SoC集成的晶體管數(shù)量也不相同，麒麟980只有69億，麒麟9905G超過(guò)100億，支持的功能也更豐富。另外，SoC不能只看性能，還要看廠(chǎng)家的優(yōu)化，同樣的驍龍865在不同的廠(chǎng)家手里，表現(xiàn)也各不相同，不同的系統(tǒng)體驗(yàn)也不相同。

聯(lián)發(fā)科屬于個(gè)例，隨著新SoC的推出，廠(chǎng)家持續(xù)跟進(jìn)，優(yōu)化也會(huì)越來(lái)越好。不過(guò)聯(lián)發(fā)科實(shí)在是太扣了，天璣1000Plus的A77+G77只有使用7nm+EUV制程才能發(fā)揮出優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科卻為了省錢(qián)堅(jiān)持使用7nm工藝制程，臺(tái)積電實(shí)在看不下去，勸說(shuō)聯(lián)發(fā)科使用7nm+EUV，哪怕使用7nm+呢，可聯(lián)發(fā)科就是不干。

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